上下游摩拳擦掌 大规模5G网络建设蓄势待发

发布时间:2019-06-02 18:16:24

  1月24日,华为发布两款5G关键芯片,分别应用于5G基站和智能手机等终端产品。同时,多地5G应用案例层出不穷。从上游核心器件到下游应用场景,以及地方支持政策加码,5G产业发展利好不断。此外,IMT-2020推进组发布5G技术研发试验第三阶段测试结果,5G基站与核心网设备主要功能符合预期。第三阶段测试工作基本完成,大规模5G网络建设即将开展。

  核心芯片取得突破

  芯片等核心器件是5G产业的基石。其中,5G设备与终端领域的关键射频器件、AD/DA转换器件、基带芯片等元器件,成为国内企业5G产业上游突破的关键点。

  对于此次发布两款5G关键芯片,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍,此次发布的5G基站芯片名为“天罡”,打破了高通在该领域的垄断。“天罡”芯片可实现超高集成、极强算力、极宽频谱优势性能于一身,将基站尺寸缩小超过50%、重量减轻23%、功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半左右。

  对于应用于5G多模终端的基带芯片Balong 5000,华为常务董事、消费者BG总裁余承东介绍,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙。除智能手机外,可以支持家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,如助力实现5G时代车联网应用等。此外,Balong 5000能够支持2G-5G多种网络制式 橡胶期货鑫东财配资 ,并满足5G NSA和SA不同的组网方式要求。终端方面,余承东透露,将于2019年2月巴塞罗那世界移动大会发布全球首款5G折叠屏手机。

  政策层面重视5G链核心器件发展。《北京市5G产业发展行动方案》日前发布。北京市将突破5G核心器件关键技术并实现产业化应用作为发展5G产业的首要任务;将建设5G中高频射频器件产业创新中心,支持有条件的企业建设6英寸砷化镓、氮化镓等化合物半导体工艺验证线;组织实施5G器件设计专项,完善5G芯片设计工具,组织一批芯片设计公司研发射频天线、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关以及模组等产品;打造5G器件研发制造基地,以亦庄经济技术开发区和顺义第三代半导体产业基地为主体,引进培育一批器件设计、关键材料制备、特色产品制造与封装企业,争取到2022年全球市场份额占比10%以上。

  规模组网箭在弦上

  丁耘表示,华为在全球获得了30个5G商用合同,累计发货2.5万多个5G基站;与国内三大运营商合作,在17个城市建成30余个5G实验外场,针对具体场景具体诉求探索5G商用及基于5G网络的新应用。华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为已完成全部预商用测试验证,5G规模商用进入快车道。

  杨超斌指出,对运营商而言,5G网络建设必须极简,包括网络架构、站点以及运维。同时,要给消费者提供不同于4G的极致体验,并保持极低的网络能耗。

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